切割裂片装置及切割裂片方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811458135.7
IPC分类号：C03B33/02
申请日期：
2018-11-30
申请人：
武汉华星光电技术有限公司

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著录项信息

专利名称	切割裂片装置及切割裂片方法
申请号	CN201811458135.7	申请日期	2018-11-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-08	公开/公告号	CN109437536A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C03B33/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C03 玻璃；矿棉或渣棉 C03B 玻璃、矿物或渣棉的制造、成型；玻璃、矿物或渣棉的制造或成型的辅助工艺（表面处理入C03C） C03B33/00 冷玻璃的裁割（玻璃纤维的裁割入C03B 37/16） C03B33/02 板玻璃的切割或分割；所用设备或机器（C03B 33/09优先；玻璃切割工具入C03B 33/10）〔3〕	IPC分类号	C;0;3;B;3;3;/;0;2查看分类表>
申请人	武汉华星光电技术有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉华星光电技术有限公司	当前权利人	武汉华星光电技术有限公司
发明人	郑俊丰;龙冲
代理机构	深圳翼盛智成知识产权事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种切割裂片装置及切割裂片方法，所述切割裂片装置包括切割组件，用于对面板进行切割以形成切割线；承载平台，包括多个活动的承载单元，每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板，所述承载单元承载所述面板的一侧表面上设置有吸附孔，每个所述承载单元可以承载切割后的一个所述子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动，使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。通过增加吸附孔，可实现对面板的精准切割、抓取及搬运，通过水平方向散开裂片，可避免面板在裂片、搬运过程中，边缘挤压、碰撞，减少外观不良及信赖性风险，同时平台自动裂片可以实现无人化作业，减少工厂人力需求及人为操作犯错风险。

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