晶片装置、其制造方法以及混合滤波器

发明专利有效专利

申请号：
CN201880082797.0
IPC分类号：H03H3/08
申请日期：
2018-11-13
申请人：
RF360欧洲有限责任公司

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著录项信息

专利名称	晶片装置、其制造方法以及混合滤波器
申请号	CN201880082797.0	申请日期	2018-11-13
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-11	公开/公告号	CN111527695A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H3/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H3/00 专用于制造阻抗网络、谐振电路、谐振器的设备或方法 H03H3/007 用于制造机电谐振器或网络〔3〕 H03H3/08 用于制造应用声表面波的网络或谐振器〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;3;/;0;8查看分类表>
申请人	RF360欧洲有限责任公司	申请人地址	德国慕尼黑变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	RF360欧洲有限责任公司	当前权利人	RF360欧洲有限责任公司
发明人	M·希克;R·罗塞齐恩
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	董莘

摘要

一种晶片装置包括具有顶表面的载体晶片(CW)，该定表面被划分为第一表面区域(SA1，ARS)和第二表面区域(SA2，PES)的规则图案(RP)，其中每个第一表面区域被分配给相邻地施加的相应的分开的第二表面区域，以一起形成组合滤波区域。薄膜压电材料的斑点被结合到第一表面区域。LC元件的电路(PES)由多层金属化(ML1，ML2)集成地形成在第二表面区域上。每个金属化层的LC元件被嵌入在电介质中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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