基板贴合工艺以及待贴合基板组件

发明专利有效专利

申请号：
CN201410149136.9
IPC分类号：G02F1/1333;G02F1/1339
申请日期：
2014-04-14
申请人：
京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司

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专利名称	基板贴合工艺以及待贴合基板组件
申请号	CN201410149136.9	申请日期	2014-04-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-30	公开/公告号	CN103955085A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G02F1/1333 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G02 光学 G02F 用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器〔2，4〕 G02F1/00 控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如，转换、选通或调制；非线性光学〔2，4〕 G02F1/01 对强度、相位、偏振或颜色的控制（G02F 1/29、G02F 1/35优先）〔2，7〕 G02F1/13 基于液晶的，例如单位液晶显示单元〔2〕 G02F1/133 构造上的设备；液晶单元的工作；电路装置（用于控制矩阵中液晶元件并且在结构上不与这些元件相连的装置或电路入G09G 3/36）〔3，7〕 G02F1/1333 构造上的设备（G02F 1/135，G02F 1/136优先）〔5〕	IPC分类号	G;0;2;F;1;/;1;3;3;3;;;G;0;2;F;1;/;1;3;3;9查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司,北京京东方光电科技有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司,北京京东方光电科技有限公司
发明人	肖昂;宋省勋;陈旭
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	许静;黄灿

摘要

本发明的基板贴合工艺以及待贴合基板组件，其中，本发明的待贴合基板组件，基板的表面设置有外围胶框，外围胶框的内部设置有成盒胶框，成盒胶框的高度大于外围胶框的高度。本发明的基板贴合工艺包括：在第一基板的表面设置外围胶框，在外围胶框的内部设置用于密封液晶的成盒胶框，成盒胶框的高度大于外围胶框的高度；抽去第一基板与第二基板之间的空气；使第一基板与第二基板初步贴合；向第一基板与第二基板之间充入气体；使第一基板与第二基板进一步贴合。本发明的技术方案，防止盒内液晶冲击成盒胶框造成穿刺，节省了工艺时间和成本，同时降低了电路金属线以及元器件开关受到酸液腐蚀的几率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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