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一种电容器导针焊接夹持机构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201822225107.2
  • IPC分类号:B23K37/04;B23K37/053
  • 申请日期:
    2018-12-27
  • 申请人:
    立敦电子科技(惠州)有限公司
著录项信息
专利名称一种电容器导针焊接夹持机构
申请号CN201822225107.2申请日期2018-12-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/04IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;B;2;3;K;3;7;/;0;5;3查看分类表>
申请人立敦电子科技(惠州)有限公司申请人地址
广东省惠州市惠东县太阳工业城 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人立敦电子科技(惠州)有限公司当前权利人立敦电子科技(惠州)有限公司
发明人杨锋;邱文敏
代理机构中山市兴华粤专利代理有限公司代理人林少波
摘要
本实用新型公开了一种电容器导针焊接夹持机构,包括铰链接的陶瓷夹具上巴和陶瓷夹具下巴,陶瓷夹具下巴具有一下巴固定凹槽和设置于该下巴固定凹槽端部的陶瓷夹持座部,陶瓷夹具上巴具有一与该下巴固定凹槽间隙配合的陶瓷上巴力臂和设置于该陶瓷上巴力臂端部的夹持头部;陶瓷夹持座部具有一折角结构,夹持头部具有一倒角;陶瓷夹具上巴绕插销转动使夹持头部向陶瓷夹持座部旋转,倒角与折角结构之间构成夹持腔。本实用新型的电容器导针焊接夹持机构夹紧后圆棒露出夹具外,避免造成圆棒甩头现象,导针焊接时铝线圆棒与CP线焊接部对称,焊接强度高,陶瓷上巴力臂与下巴固定凹槽配合稳定,避免晃动,夹持牢固。

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