一种改进结构的热电半导体冷藏箱

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620064401.4
IPC分类号：F25B21/02
申请日期：
2006-09-18
申请人：
广东富信电子科技有限公司

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专利名称	一种改进结构的热电半导体冷藏箱
申请号	CN200620064401.4	申请日期	2006-09-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F25B21/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F25 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化 F25B 制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统（热传导、热交换或热贮存材料，即制冷剂，或通过化学反应而不是燃烧产生热或冷的材料入C09K 5/00；泵、压缩机入F04；用热泵为住宅或场所供热或提供家用热水入F24D；空调，空气增湿入F24F；采用热泵的流体加热器入F24H） F25B21/00 应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统 F25B21/02 应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应（热电元件入H01L 35/00，H01L 37/00）	IPC分类号	F;2;5;B;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	广东富信电子科技有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德区容桂容里工业区宏丰路11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东富信电子科技有限公司	当前权利人	广东富信电子科技有限公司
发明人	许欢庆
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	曾旻辉;胡杰

摘要

本实用新型公开了一种改进结构的热电半导体冷藏箱，包括柜体(1)、柜门(2)、半导体制冷模块组件(3)，其特征是：柜体由两侧板、底板、顶板(8)、背板(4)、隔板(5)构成，隔板(5)将柜体分隔使柜体(1)具有一个半导体制冷模块的空隙，该空隙向柜体(1)外开有散热口，半导体制冷模块组件(3)安装于前所述的空隙内，隔板(5)上具有安装孔(6)，半导体制冷模块组件的散冷器(7)穿过该安装孔伸进柜体(1)内，所述的空隙设置于柜体(1)内、背板(4)处的上部分，该空隙位于靠近顶板(8)处。这样空隙下方的柜体空间就可以留出来放置东西，与现有技术相比冷冻柜内就会增大放置东西的体积。该结构对箱体内的结构影响不大，且外观美观。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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