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一种骨头修复补偿骨植入体

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721514701.2
  • IPC分类号:A61F2/28
  • 申请日期:
    2017-11-14
  • 申请人:
    上海骁博科技发展有限公司
著录项信息
专利名称一种骨头修复补偿骨植入体
申请号CN201721514701.2申请日期2017-11-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61F2/28IPC分类号A;6;1;F;2;/;2;8查看分类表>
申请人上海骁博科技发展有限公司申请人地址
上海市浦东新区天雄路588弄1-28号2幢5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海骁博科技发展有限公司当前权利人上海骁博科技发展有限公司
发明人胡晓波
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种骨头修复补偿骨植入体,该植入体包括中空补偿骨体、固设于该补偿骨体顶端的第一柱状中空插入体、固设于该补偿骨体底端的第二柱状中空插入体,该补偿骨体的外径大于该第一柱状中空插入体的外径,该补偿骨体的外径大于该第二柱状中空插入体的外径,该第一柱状中空插入体顶端设有第一环形倒角,该第二柱状中空插入体底端设有第二环形倒角。使用本实用新型的骨头修复补偿骨植入体时,可将位于补偿骨体两端的第一柱状中空插入体和第二柱状中空插入体分别插入至断骨内,将断骨通过补偿植入体进行定位连接,然后在通过石膏、绷带等在外部进行固定,可有效防止植入体移位,通过植入体诱导骨体生长,实现骨头修复。

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