通用串行总线装置及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210183777.7
IPC分类号：G11C7/10
申请日期：
2012-06-06
申请人：
智瑞达科技（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	通用串行总线装置及其制造方法
申请号	CN201210183777.7	申请日期	2012-06-06
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-25	公开/公告号	CN103474089A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G11C7/10 ? IPC结构图谱： G 物理 G9 G部其他 G11 信息存储 G11C 静态存储器（基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储入G11B；半导体存储器件入H01L，例如一般脉冲技术入H03K，例如，电子开关入H03K17/00） G11C7/00 数字存储器信息的写入或读出装置（G11C 5/00优先；用于采用半导体器件的存储器的辅助电路入G11C 11/4063，G11C 11/413，G11C 11/4193）〔2，5〕 G11C7/10 输入/输出〔I/O〕数据接口装置，例如，I/O数据控制电路，I/O数据缓冲器（电平转换电路一般入H03K19/0175）〔7〕	IPC分类号	G;1;1;C;7;/;1;0查看分类表>
申请人	智瑞达科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区长阳街133号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	智瑞达科技（苏州）有限公司	当前权利人	智瑞达科技（苏州）有限公司
发明人	侯建飞;徐健
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨林洁

摘要

本发明涉及一种通用串行总线装置，包括：第一电路板，具有相对设置的前端和后端、相对设置的第一表面和第二表面、以及成型在第一电路板上并排成一排的若干第一金手指，第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一电性接触面；第二电路板，具有相对设置的首端和尾端、相对设置的上表面和下表面、以及成型在第二电路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，第二金手指具有暴露于外界并沿第一电路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二电性接触面；存储芯片和控制芯片，设置在第二表面上；以及塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住存储芯片和控制芯片。本发明通用串行总线装置具有结构简单，使用寿命较长，可降低生产制造成本的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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