用于透明脆性材料的斜向切割补偿方法及系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202011626223.0
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064
申请日期：
2020-12-31
申请人：
武汉华工激光工程有限责任公司

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著录项信息

专利名称	用于透明脆性材料的斜向切割补偿方法及系统
申请号	CN202011626223.0	申请日期	2020-12-31
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-25	公开/公告号	CN112828474A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4查看分类表>
申请人	武汉华工激光工程有限责任公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉华工激光工程有限责任公司	当前权利人	武汉华工激光工程有限责任公司
发明人	王雪辉;成迎虹;温彬;李曾卓
代理机构	北京集智东方知识产权代理有限公司	代理人	吴倩;龚建蓉

摘要

本发明涉及一种用于透明脆性材料的斜向切割补偿方法及系统，其包括如下步骤：设置加工治具，并倾斜透明脆性材料，使透明脆性材料的下表面与治具斜面贴合；设置光路补偿单元，其用于补偿激光光束射入倾斜的透明脆性材料时带来的像差；激光光束依次经过光路补偿单元以及光路补偿单元、透明脆性材料之间的空隙内的空气折射聚焦于倾斜的透明脆性材料内部，并沿斜向切割轨迹完成对倾斜的透明脆性材料的斜向切割。本发明通过增加光路补偿单元补偿激光射入倾斜的透明脆性材料时带来的像差，使得聚焦于透明脆性材料内的激光能量能够被有效集中，保证在透明脆性材料内形成的焦深段足以沿斜向切割轨迹对倾斜的透明脆性材料进行斜向切割。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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