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一种数控加工设备用碎屑收集器

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022516965.X
  • IPC分类号:B23Q11/00
  • 申请日期:
    2020-11-04
  • 申请人:
    沈阳航空航天大学
著录项信息
专利名称一种数控加工设备用碎屑收集器
申请号CN202022516965.X申请日期2020-11-04
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23Q11/00IPC分类号B;2;3;Q;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人沈阳航空航天大学申请人地址
辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街37号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人沈阳航空航天大学当前权利人沈阳航空航天大学
发明人王海川;王帅;贺声阳
代理机构沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)代理人李丹
摘要
本实用新型公开了一种数控加工设备用碎屑收集器,包括:壳体,所述壳体的顶部设置有碎屑收集动力结构,所述壳体的内部通过隔离层分为上部腔体和下部腔体,所述上部腔体的侧部连接有吸纳管,所述隔离层上设置有落屑孔,所述下部腔体内设置有第一电机、碎屑收纳筒和切削油分离筒,所述碎屑收纳筒对应设置于所述落屑孔的下方,且底部与所述第一电机的输出轴连接,可在所述第一电机的带动下同步旋转,所述碎屑收纳筒的侧壁上开设出油孔,所述切削油分离筒固定套于所述碎屑收纳筒的正下方,用于收集由所述出油孔甩出的切削油。该数控加工设备用碎屑收集器,结构合理,可实现对碎屑的有效收集,且可有效分离碎屑中的切削油。

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