低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏

发明专利无效专利

申请号：
CN200510038181.8
IPC分类号：B23K35/26;C22C13/00
申请日期：
2005-01-20
申请人：
东南大学

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专利名称	低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
申请号	CN200510038181.8	申请日期	2005-01-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-07-27	公开/公告号	CN1644301
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;C;2;2;C;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	东南大学	申请人地址	江苏省南京市四牌楼2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东南大学	当前权利人	东南大学
发明人	孙扬善;周健;薛烽
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	陆志斌

摘要

一种用于电子元器件焊接及表面封装的通用无铅焊料，尤其涉及一种低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏，由Zn，Bi，Nd和Sn组成，其中Zn的重量百分比含量为5～9%，Bi的重量百分比含量为0.5～4%，Nd的重量百分比含量为0.01～0.5%，其余为Sn；低熔点锡锌无铅焊料合金制成的焊膏，在焊料颗粒表面覆有0.1～10μm的Sn或Sn合金；本发明具有降低合金的成本和熔炼要求，简化了熔炼工艺，提高了抗氧化性，提高了该合金焊膏的保存稳定性，焊料熔炼工艺简单等优点。

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