防电磁波干扰的电路模块及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910180754.9
IPC分类号：H05K9/00;H05K1/02
申请日期：
2009-10-22
申请人：
环旭电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	防电磁波干扰的电路模块及其制造方法
申请号	CN200910180754.9	申请日期	2009-10-22
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-04	公开/公告号	CN102045993A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K9/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K9/00 设备或元件对电场或磁场的屏蔽（用于吸收-天线辐射的设备入H01Q17/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;5;K;9;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	环旭电子股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区金桥出口加工区龙桂路501号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	环维电子（上海）有限公司	当前权利人	环维电子（上海）有限公司
发明人	张卓兴
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥

摘要

一种防电磁波干扰的电路模块及其制造方法，包括一电路板、一封装胶层以及一导电涂料层，该电路板设有一地线轨迹、数个电子元件以及数个导电的标记。这些标记接触该地线轨迹，这些电子元件封装于该封装胶层中，该封装胶层设有数个凹槽，这些标记暴露于这些凹槽中。该导电涂料层设置于该封装胶层的表面以及这些凹槽中，该导电涂料层接触于这些标记。借此，利用导电涂料层与标记及地线轨迹的搭配来取代公知的金属壳体，一样能达到防电磁波干扰的效果，但相对地本发明的制造成本较低。本发明另提供该电路模块的制程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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