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探头和探测卡制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02816526.8
IPC分类号：G01R1/073
申请日期：
2002-07-10
申请人：
佛姆法克特股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	探头和探测卡制造方法
申请号	CN02816526.8	申请日期	2002-07-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-11-17	公开/公告号	CN1547669
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/073 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/06 测量引线；测量探针（G01R 19/145，G01R 19/165优先）〔3〕 G01R1/067 测量探针〔3〕 G01R1/073 多个探针〔3〕	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;7;3查看分类表>
申请人	佛姆法克特股份有限公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛姆法克特股份有限公司	当前权利人	佛姆法克特股份有限公司
发明人	G·W·格鲁比;I·K·汉德罗斯;B·N·艾尔德里格;G·L·马休;P·洛特非扎德;C·－C·程
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	包于俊

摘要

一种设计与制造探测卡组件的方法，包括对一种或多种预定的设计，预制探测卡组件的一个或多个元件，之后，接收有关新设计的半导体装置的设计数据连同描述用于测试该半导体装置的测试仪与测试算法的数据。利用收到的数据，选择一个或多个预制元件，再用该收到的数据定制一个或多个选择的预制元件。接着，用这些选择和定制的元件构成探测卡组件。

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