一种基于低温等离子体的止血消杀微系统及其方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010424996.4
IPC分类号：A61B18/02
申请日期：
2020-05-19
申请人：
北京理工大学

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专利名称	一种基于低温等离子体的止血消杀微系统及其方法
申请号	CN202010424996.4	申请日期	2020-05-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-25	公开/公告号	CN111568530A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A61B18/02 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A6 保健；救生；娱乐 A61 医学或兽医学；卫生学 A61B 诊断；外科；鉴定（分析生物材料入G01N，如G01N33/48） A61B18/00 向人体或从人体传递非机械形式的能量的外科器械、装置或方法（眼外科入A61F9/007；耳外科入A61F11/00）〔7〕 A61B18/02 采用冷却，例如，致冷技术（用于在细胞寿命极限内冷却人体特定回流部位的装置入A61H 39/06）〔7〕	IPC分类号	A;6;1;B;1;8;/;0;2查看分类表>
申请人	北京理工大学	申请人地址	北京市海淀区中关村南大街5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京理工大学	当前权利人	北京理工大学
发明人	孙毅;娄文忠;冯恒振;郑学均;赵悦岑
代理机构	北京万象新悦知识产权代理有限公司	代理人	王岩

摘要

本发明公开了一种基于低温等离子体的止血消杀微系统及其方法。本发明采用半导体桥阵列，每一个半导体桥采用高掺杂的低阻多晶硅的硅桥，能够根据创伤的面积大小和形状的不同，设定需要使用的半导体桥的数量和位置，并通过控制电路对半导体桥的硅桥施加电压，由电离作用形成等离子体作用于创面，不仅快速止血凝血，并且等离子体中的带电粒子和氧粒子还对创面进行杀菌消毒；本发明应用在应急环境下的基于半导体桥的低温等离子体止血消杀微系统，具有快速精准止血消杀，无附带损伤等优势；同时，使用半导体桥脉冲放电产生等离子体可以实现低电压驱动，减小了功耗，此外半导体桥柔性阵列可以实现异形伤口的治疗，提高了系统工作安全性与可靠性。

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