一种堆叠模组以及耳机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922036007.X
IPC分类号：H04R1/10
申请日期：
2019-11-22
申请人：
青岛歌尔智能传感器有限公司

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著录项信息

专利名称	一种堆叠模组以及耳机
申请号	CN201922036007.X	申请日期	2019-11-22
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/10 受话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;1;0查看分类表>
申请人	青岛歌尔智能传感器有限公司	申请人地址	山东省青岛市崂山区松岭路396号109室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	青岛歌尔智能传感器有限公司	当前权利人	青岛歌尔智能传感器有限公司
发明人	柯于洋;王德信;高琳
代理机构	北京正理专利代理有限公司	代理人	张雪梅

摘要

本实用新型公开一种堆叠模组，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的第一芯片；设置于所述第一芯片上的第二芯片；对称设置于所述基板上的与所述基板电连接的麦克风；以及对称设置在所述基板上与所述麦克风位置一一对应的麦克风声孔；其中，所述基板的表面上设置有与所述第一芯片之间通过表面贴装的方式形成电连接的第一焊盘，所述第二芯片通过引线键合的方式与所述基板之间形成电连接。本实用新型所述技术方案具有原理明确、设计简单的优点，通过上述的堆叠结构可以进一步缩小整个产品的尺寸，提高系统封装集成的水平，简化器件产品组装的复杂度，有效代替了现有技术中的线路板设计。

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