一种电器元件返修用的拆装装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920837522.5
IPC分类号：H05K13/04
申请日期：
2019-06-05
申请人：
深圳市鑫顺赢科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电器元件返修用的拆装装置
申请号	CN201920837522.5	申请日期	2019-06-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/04 元件的安装	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	深圳市鑫顺赢科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区公明街道李松蓢社区第一工业区第2栋一楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市鑫顺赢科技有限公司	当前权利人	深圳市鑫顺赢科技有限公司
发明人	李明伟
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种电器元件返修用的拆装装置，包括工作台和灯板，所述工作台上对称设有两个滑槽，且两个滑槽处分别设有两个调节支撑件，所述调节支撑件固定连接在工作台上，且两个调节支撑件输入端与灯板接触，所述工作台顶端固定连接有移动吸附装置，且移动吸附装置输入端与灯板底端接触，此电器元件返修用的拆装装置，通过在工作台上设有的两个调节支撑件，从而可以根据不同灯板的厚度对灯板进行固定，从而防止灯板上的SMD器件直接与工作台接触而造成的挤压磨损的现象，同时，通过在工作台上设有的移动吸附装置，从而实现对需要拆卸的SMD器件进行快速脱离吸附的作用，从而提高了SMD器件的拆装效率，操作简单，实用性强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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