一种双面铝基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822024297.1
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/14
申请日期：
2018-12-04
申请人：
佛山市顺德区和丰欣电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种双面铝基板
申请号	CN201822024297.1	申请日期	2018-12-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	佛山市顺德区和丰欣电子有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德区杏坛镇逢简工业区8号之二变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市顺德区和丰欣电子有限公司	当前权利人	佛山市顺德区和丰欣电子有限公司
发明人	邹树洋;廖年英
代理机构	广州一锐专利代理有限公司	代理人	杨昕昕;董云

摘要

本实用新型具体公开了一种双面铝基板，包括铜泊板（1）、导热绝缘材料板（2）和铝板（3），所述导热绝缘材料板（2）位于铜泊板（1）和铝板（3）之间，并且导热绝缘材料板（2）紧贴着铜泊板（1）的下表面和铝板（3）的上表面；所述铜泊板（1）、导热绝缘材料板（2）和铝板（3）通过固定装置（4）固定为一体。该实用新型的双面铝基板具有结构简单和拆卸方便的特点，可以定时地维护或者更换导热绝缘材料板，进而延长双面铝基板使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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