芯片型电子元件收纳用承载纸板

发明专利有效专利

申请号：
CN200510105144.4
IPC分类号：B65D73/02;B65D85/86;B65D65/38;D21H27/00
申请日期：
2005-09-28
申请人：
王子制纸株式会社

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著录项信息

专利名称	芯片型电子元件收纳用承载纸板
申请号	CN200510105144.4	申请日期	2005-09-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2006-04-05	公开/公告号	CN1754781
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D73/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D73/00 包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件〔1，2006.01〕 B65D73/02 固定到带条上的物件，如小型电气元件	IPC分类号	B;6;5;D;7;3;/;0;2;;;B;6;5;D;8;5;/;8;6;;;B;6;5;D;6;5;/;3;8;;;D;2;1;H;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人	王子制纸株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王子制纸株式会社	当前权利人	王子制纸株式会社
发明人	山本学;奥谷岳人;田平久美;手岛伊久朗
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	段承恩;杨光军

摘要

提供一种不会产生或很少产生收纳芯片型电子元件的凹孔的因环境条件的变化而产生的尺寸变化的元件收纳用承载纸板。由多层抄制纸板制造承载纸板，以23℃、50％RH、24小时的条件下的尺寸为基准，将该承载纸板内的凹孔的尺寸变化率控制为在60℃、90％RH、24小时的条件下的MD方向尺寸变化率＝5.5％或其以下、CD方向尺寸变化率＝11.0％或其以下。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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