一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610631710.3
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2016-08-04
申请人：
高德（江苏）电子科技有限公司

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专利名称	一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法
申请号	CN201610631710.3	申请日期	2016-08-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-10-26	公开/公告号	CN106061106A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	高德（江苏）电子科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	高德（江苏）电子科技有限公司	当前权利人	高德（江苏）电子科技有限公司
发明人	闫诚鑫;张志敏
代理机构	无锡市大为专利商标事务所（普通合伙）	代理人	殷红梅;涂三民

摘要

本发明涉及一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法，包括以下步骤：在内层芯板的上、下表面铜箔层的边角处蚀刻出圆环形监测点；将内层芯板与半固化片堆叠在一起放入压合成型机内，针对内层芯板给出预放涨缩量；试制若干张印刷线路板样片；测量出印刷线路板样片中每张内层芯板的圆环形监测点的数值计算出单张内层芯板的实际涨缩量，对比出每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值；通过差值对压合后每张内层芯板进行补偿，将每张内层芯板的补偿量补进预放涨缩量后再进行印刷线路板的规模化制作。本发明采用多张内层芯板同时压合，保证了最终成品后每张内层芯板涨缩量相同，提高了产品品质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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