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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

空调的芯片连接结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021495146.5
  • IPC分类号:F24F11/89;H05K7/20;F28D15/02
  • 申请日期:
    2020-07-24
  • 申请人:
    广东积微科技有限公司
著录项信息
专利名称空调的芯片连接结构
申请号CN202021495146.5申请日期2020-07-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F24F11/89IPC分类号F;2;4;F;1;1;/;8;9;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;F;2;8;D;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人广东积微科技有限公司申请人地址
广东省佛山市南海区里水镇东部工业园28号之三(住所申报) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东积微科技有限公司当前权利人广东积微科技有限公司
发明人蔡伟鹏
代理机构深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王杰辉
摘要
本申请提供了空调的芯片连接结构,包括按键检测芯片、灯板控制芯片和主控芯片,按键检测芯片包括多个第一输出接口,按键检测芯片的第一预设数量个第一输出接口与灯板控制芯片的按键检测输入接口连接,按键检测芯片的第二预设数量个第一输出接口与主控芯片的输入接口连接。灯板控制芯片包括多个第二输出接口,各第二输出接口与主控芯片的输入接口连接。本申请中,由于按键检测芯片的部分输出接口与灯板控制芯片连接,通过灯板控制芯片间接与主控芯片实现数据连接,而不是直接与主控芯片的输入接口连接,因此主控芯片能节省出部分接口资源。而节省出来的接口资源使得灯板控制芯片的输出接口可以与主控芯片连接,灯板控制的功能可以完整实现。

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