一种防冲击效果好的手机壳

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201820733441.6
IPC分类号：H04M1/18
申请日期：
2018-05-17
申请人：
江苏金花朵电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种防冲击效果好的手机壳
申请号	CN201820733441.6	申请日期	2018-05-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点 H04M1/18 专门适用于船舶、矿山或其他环境恶劣的地方的电话机（H04M 1/19优先）	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;1;8查看分类表>
申请人	江苏金花朵电子科技有限公司	申请人地址	江苏省盐城市盐都区盐龙街道智创园B2栋1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏金花朵电子科技有限公司	当前权利人	江苏金花朵电子科技有限公司
发明人	陈爱华
代理机构	长沙智德知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	左祝安

摘要

本实用新型公开了一种防冲击效果好的手机壳，包括壳体、散热室和手机放置槽，所述壳体一侧设置有蓄电盒充电接头，所述壳体一侧设置有手机放置槽，所述手机放置槽内一侧及内底部设置有缓冲橡胶垫，所述手机放置槽内另一侧及内顶部均通过弹簧连接T型扣块，所述手机放置槽内底部设置有散热室，所述壳体内一侧设置有蓄电盒且蓄电盒一侧设置有GPS定位芯片，所述壳体内另一侧设置有制冷室且制冷室通过风管连接散热室，所述制冷室一侧设置有导热硅脂层，所述制冷室内设置有安装板，所述安装板上安装有半导体制冷片且半导体制冷片的制热端连接导热硅脂层。本实用新型，使用方便，防冲击效果好，且具有良好的散热性能，适合推广使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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