声界面波装置的制造方法以及声界面波装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200580009757.6
IPC分类号：H03H3/08;H03H9/145
申请日期：
2005-03-24
申请人：
株式会社村田制作所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	声界面波装置的制造方法以及声界面波装置
申请号	CN200580009757.6	申请日期	2005-03-24
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-03-28	公开/公告号	CN1938946
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H3/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H3/00 专用于制造阻抗网络、谐振电路、谐振器的设备或方法 H03H3/007 用于制造机电谐振器或网络〔3〕 H03H3/08 用于制造应用声表面波的网络或谐振器〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;3;/;0;8;;;H;0;3;H;9;/;1;4;5查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	门田道雄;神藤始
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李香兰

摘要

本发明提供一种频率偏差较小的声界面波装置的制造方法。该声界面波装置，按顺序层积有第1～第3媒质(1～3)、并且第1媒质(1)与第2媒质(2)间的界面上设有电极(5)。该制造方法中，准备层积有第1媒质(1)与第2媒质(2)，并在第1、第2媒质(1、2)的界面中设有电极(5)的层积体，在该层积体阶段，通过调整第2媒质(2)的膜厚来调整频率或声表面波、伪声界面波或声界面波的声速，实施该调整后，形成声界面波的声速及/或材料与第2媒质不同的第3媒质(3)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供