半导体封入用玻璃和半导体封入用外套管

发明专利无效专利

申请号：
CN01140396.9
IPC分类号：--
申请日期：
2001-12-21
申请人：
日本电气硝子株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体封入用玻璃和半导体封入用外套管
申请号	CN01140396.9	申请日期	2001-12-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-07-24	公开/公告号	CN1359864
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	日本电气硝子株式会社	申请人地址	日本滋贺县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本电气硝子株式会社	当前权利人	日本电气硝子株式会社
发明人	日方元;桥本幸市
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	黄健;刘新宇

摘要

本发明提供了一种能够满足①基本上应不含Li、Na或K，②应能在低温下封入，③热膨胀系数应与钼电极一致，④封入时应没有来自玻璃的气体的发生，⑤体积电阻率应高，⑥应能高精度地成形为管状，等要求的半导体封入用管玻璃。其特征在于，基于质量百分率具有SiO220～50%，Al2O31～12%，B2O36～25%，PbO 30～55%，Cs2O 0.5～12%，Li2O+Na2O+K2O＜90ppm的组成。此外用下述公式表达的红外线透射率系数(X)最好是0.7以下：X＝(log10(a/b))/ta：3846cm-1的透射率(%)b：3560cm-1附近的极小点的透射率(%)t：测定试件厚度(mm)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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