一种高分子材料的打孔装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921813814.1
IPC分类号：B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26;B26D7/08
申请日期：
2019-10-28
申请人：
赵玉翠

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著录项信息

专利名称	一种高分子材料的打孔装置
申请号	CN201921813814.1	申请日期	2019-10-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/16 用工具或几个钻头型的工具打孔	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;2;6;;;B;2;6;D;7;/;0;8查看分类表>
申请人	赵玉翠	申请人地址	河南省郑州市高新区长椿路11号13幢二单元3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	郑州鼎聚新材料科技有限公司	当前权利人	郑州鼎聚新材料科技有限公司
发明人	赵玉翠
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型属于打孔设备技术领域，尤其为一种高分子材料的打孔装置，包括第一支撑板，所述第一支撑板的底部设置有支撑腿，所述第一支撑板的顶部设有第一滑槽，所述第一滑槽的顶部设有第二支撑板，所述第二支撑板的顶部设有装夹装置，所述装夹装置的右侧设有支撑架，所述支撑架的顶部设有支撑块，所述支撑块的顶部设有第二滑槽，所述第二滑槽的顶部设有打孔装置。通过设置打孔装置，一方面能够通过支撑块实现打孔钻头在纵向的移动，另一方面通过传动螺杆实现打孔钻头在横向的移动，通过实现打孔钻头在横向和纵向两个方向上的移动，能够在使用打孔装置对高分子材料进行打孔时，能够不再通过人工进行手动进行调节位子方向等。

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