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路由器及其封装结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510330246.X
  • IPC分类号:H04L12/771
  • 申请日期:
    2015-06-15
  • 申请人:
    深圳市共进电子股份有限公司
著录项信息
专利名称路由器及其封装结构
申请号CN201510330246.X申请日期2015-06-15
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2015-10-28公开/公告号CN105007227A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04L12/771IPC分类号H;0;4;L;1;2;/;7;7;1查看分类表>
申请人深圳市共进电子股份有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B116、B118;B201-B213;A311-313;B411-413;BF08-09;B115;B401-403 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市共进电子股份有限公司当前权利人深圳市共进电子股份有限公司
发明人熊维强
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司代理人何平
摘要
本发明提供路由器及其封装结构。路由器包括封装结构及壳体,壳体的一端为开口端,封装结构封装开口端。封装结构包括底座及底盖,底座固定设于壳体的开口端,底座朝向壳体的侧面设有安装部。安装部设有安装孔及凸台,凸台设于安装孔的边缘,凸台朝向壳体的内部凸起;底盖设于底座背向开口端的一侧,底盖覆盖底座。底盖朝向底座的侧面上设有旋钮,旋钮包括柱体及凸翅。凸翅设于柱体顶端的相对两侧,旋钮穿过安装孔。旋转旋钮,使凸翅压持在凸台上,旋钮与安装部卡合连接。上述路由器通过上述封装结构的旋钮与安装部卡合连接,底盖背向旋钮的侧面为平面,底盖将底座包覆,遮挡底座上的螺孔及螺钉,壳体简洁美观,增强路由器的整体外观效果。

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