一种LED陶瓷基片生产制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910536075.4
IPC分类号：B28B1/30;B28B11/24;B28B11/14;C04B35/626
申请日期：
2019-06-20
申请人：
丁晟

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著录项信息

专利名称	一种LED陶瓷基片生产制造方法
申请号	CN201910536075.4	申请日期	2019-06-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2019-08-30	公开/公告号	CN110181659A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28B1/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28B 黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型（铸模入B22C；石头或类似石料的加工入B28D；一般在塑性状态中材料的成型入B29C；制造并非完全由这些材料组成的层状制品入B32B；现场成型见E部有关的类） B28B1/00 由材料生产成型制品（使用压力机的入B28B 3/00，在移动传送带上成型的入B28B 5/00；生产管形制品的入B28B 21/00） B28B1/30 通过把材料涂到型芯上或其他造型表面上，在其上形成层（形成永久层的入B28B 19/00）	IPC分类号	B;2;8;B;1;/;3;0;;;B;2;8;B;1;1;/;2;4;;;B;2;8;B;1;1;/;1;4;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;6查看分类表>
申请人	丁晟	申请人地址	山东省济宁市嘉祥县万张工业园(德丰重工公司南200米路西) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东盈和电子科技股份有限公司	当前权利人	山东盈和电子科技股份有限公司
发明人	丁晟;韦名典
代理机构	北京天奇智新知识产权代理有限公司	代理人	储德江

摘要

本发明涉及一种LED陶瓷基片生产制造方法，主要包括以下步骤：选择配料、浆料制备、浆料涂覆、干燥固化，切割作业，切割设备包括切割支架，切割支架上从左往右等间距的设置有螺纹安装孔，螺纹安装孔内设置有辅助机构。本发明可以解决现有LED陶瓷基片在生产制作过程中存在的，a，需要人工控制现有切割刀具按照规格切割生坯带，操作复杂，工作效率低，b，现有切割刀具在切割中由于摩擦力较大，容易损坏生坯带，导致生坯带崩坏，浪费资源。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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