用于在衬底上固定微芯片的方法

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专利名称	用于在衬底上固定微芯片的方法
申请号	CN201410737761.5	申请日期	2014-12-05
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-06-10	公开/公告号	CN104692320A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C3/00 从单独处理过的部件组装装置或系统〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;3;/;0;0查看分类表>
申请人	罗伯特·博世有限公司	申请人地址	德国斯图加特变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗伯特·博世有限公司	当前权利人	罗伯特·博世有限公司
发明人	M·克瑙斯;R·赖兴巴赫;S·莫格;D·豪格;H·谢勒
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	郭毅

摘要

本发明从一种用于在衬底(10)上借助第一粘合剂(100)固定微芯片(300)的方法出发。本发明的核心在于，在将所述微芯片按压到衬底面(11)上之前，将第二粘合剂(200)施加到所述第一粘合剂(100)上和/或所述衬底(10)的衬底面(11)上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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