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粘接带粘贴装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910117809.1
  • IPC分类号:H01L21/683
  • 申请日期:
    2009-02-25
  • 申请人:
    日东电工株式会社
著录项信息
专利名称粘接带粘贴装置
申请号CN200910117809.1申请日期2009-02-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-09-02公开/公告号CN101521173
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人日东电工株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日东电工株式会社当前权利人日东电工株式会社
发明人山本雅之;宫本三郎
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘新宇;张会华
摘要
本发明提供一种粘接带粘贴装置,其中,俯视上述装置时,为由横向长的矩形部和在该矩形部的中央部连接的突出部构成的凸形配置,在该突出部配置有将粘接带粘贴在环形框和晶圆上的粘接带粘贴部,矩形部上配置有对晶圆(W)、环形框、对保持在环形框上的晶圆进行输送的输送机构,能将电子基板处理单元连结在与矩形部邻接的2个区域中的至少一区域,该2个领域隔着突出部。

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