一种表面贴装式隔离模块及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201711474118.8
IPC分类号：H05K7/02
申请日期：
2017-12-29
申请人：
广州致远电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种表面贴装式隔离模块及其制作方法
申请号	CN201711474118.8	申请日期	2017-12-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-20	公开/公告号	CN107949226A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/02 在支承结构上电路元件或布线的排列	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;0;2查看分类表>
申请人	广州致远电子有限公司	申请人地址	广东省广州市天河区高普路1035号第2层204房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州致远电子有限公司	当前权利人	广州致远电子有限公司
发明人	周立功;段小华;王欢;周竹朋
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	李海建

摘要

本发明公开一种表面贴装式隔离模块，包括PCB底板、元器件和非金属外壳，元器件通过SMT工艺贴装在PCB底板的正面，非金属外壳的边缘设置有内弯的金属引脚，非金属外壳通过金属引脚焊接固定在PCB底板上且覆盖住元器件。本发明提供的表面贴装式隔离模块对现有直插类模块的结构及生产工艺改进，模块为贴片封装，主要由PCB底板、元器件和非金属外壳构成，与现有直插模块相比无需灌胶，从生产到使用实现自动化，生产效率提高，弥补现有工业用模块的缺点。本发明提供的表面贴装式隔离模块涉及的生产工序降低为一半。避免生产及使用时的人工直接参与，提高批量产品的可靠性，降低成本。本发明还公开一种上述表面贴装式隔离模块的制作方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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