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一种高介电常数石墨烯三元复合薄膜及制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN202010117494.7
  • IPC分类号:C08J5/18;C08L63/00;C08L79/08;C08L39/06;C08K7/00;C08K3/04
  • 申请日期:
    2020-02-25
  • 申请人:
    彭军文
著录项信息
专利名称一种高介电常数石墨烯三元复合薄膜及制备方法
申请号CN202010117494.7申请日期2020-02-25
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2020-05-22公开/公告号CN111187435A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08J5/18IPC分类号C;0;8;J;5;/;1;8;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;7;9;/;0;8;;;C;0;8;L;3;9;/;0;6;;;C;0;8;K;7;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;0;4查看分类表>
申请人彭军文申请人地址
广东省广州市番禺区大学城外环西路230号广州大学化学化工学院 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人彭军文当前权利人彭军文
发明人彭军文
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种高介电常数石墨烯三元复合薄膜及制备方法,复合薄膜由包括聚合物基体、增韧体、介电填料采用溶液共混法制成,所述聚合物基体为环氧树脂,所述增韧体是聚醚酰亚胺,所述介电填料是石墨烯片,其中所述环氧树脂质量份为100份,所述聚醚酰亚胺质量份为15‑35份,所述石墨烯片质量份为0.1‑2份,该薄膜具有高介电常数、韧性好,具有高达400的介电常数,且该制备方法工艺简单,易成型加工,成型周期短。

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