施敏打硬

已注册

申请号： 13137869

申请日期： 2013-08-27

申请人：思美定株式会社

国际分类： 19类-建筑材料

服务项：

1901贴面板;

1902筑路或铺路材料;

1906建筑用嵌砖;

1907非金属耐火建筑材料;

1908路面敷料;

1909非金属建筑材料;

1912涂层(建筑材料);

1913修路用粘合材料、砖粘合料、煤砖粘合料;

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商标名称	施敏打硬
申请号	13137869	国际分类	19类-建筑材料商标分类表
商标状态	已注册	申请日期	2013-08-27
申请人	思美定株式会社 CEMEDINE CO.， LTD 查看此申请人的商标分析报告
代理机构	北京联德知识产权代理有限公司查看此代理机构下的所有商标
商标类型	普通商标	是否共有商标	否
专用权期限	2025-04-14至2035-04-13	国际注册日期	暂无
后期指定日期	暂无	优先权日期	暂无

商品与服务项

【1901】贴面板

【1902】筑路或铺路材料

【1906】建筑用嵌砖

【1907】非金属耐火建筑材料

【1908】路面敷料

【1909】非金属建筑材料

【1912】涂层(建筑材料)

【1913】修路用粘合材料

【1913】砖粘合料

【1913】煤砖粘合料

申请类似群

无

未申请类似群

无

申请类型	企业	地区商标	东京都商标注册
申请人名称	思美定株式会社(CEMEDINE CO.， LTD)
申请人地址	日本国东京都品川区大崎一丁目11番2号大崎城***(GATE CITY OHSAKI EAST TOWER， 1-11-2， OSAKI SHINAGAWA-KU， TOKYO JAPAN)