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涪立芯
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涪立芯

已注册

申请号: 75743518

申请日期: 2023-12-12

申请人: 四川涪立芯材料科技有限公司

国际分类: 1类-化学原料

服务项:

0104润湿剂、半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料、光致抗蚀剂、印刷电路板制造用蚀刻剂、半导体制造用蚀刻剂;

0106实验室分析用化学品(非医用、非兽医用)、科学用化学制剂(非医用、非兽医用);

0108未加工有机硅树脂、未加工人造树脂、未加工合成树脂、未加工聚合树脂、硅氧烷、未加工丙烯酸树脂;

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基本信息

商标名称 涪立芯
申请号 75743518 国际分类 1类-化学原料 商标分类表
商标状态 已注册 申请日期 2023-12-12
申请人 四川涪立芯材料科技有限公司 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 绵阳远大卓悦知识产权代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标
专用权期限 2024-06-07至2034-06-06 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 暂无

商品信息

商品与服务项

【0104】润湿剂

【0104】半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料

【0104】光致抗蚀剂

【0104】印刷电路板制造用蚀刻剂

【0104】半导体制造用蚀刻剂

【0106】实验室分析用化学品(非医用、非兽医用)

【0106】科学用化学制剂(非医用、非兽医用)

【0108】未加工有机硅树脂

【0108】未加工人造树脂

【0108】未加工合成树脂

【0108】未加工聚合树脂

【0108】硅氧烷

【0108】未加工丙烯酸树脂

申请类似群 未申请类似群

申请人信息

申请类型 地区商标 四川商标注册
申请人名称 四川涪立芯材料科技有限公司
申请人地址 四川省绵阳市涪城区绵安路 35 号(中国(绵阳)科技城软件产业园)(***

流程信息

2024-07-09 商标注册申请-注册证发文

2024-03-06 商标注册申请-商标初步审定公告发文

2023-12-26 商标注册申请-受理通知书发文

2023-12-12 商标注册申请-申请收文

公告信息

初审公告期号 第1878期 初审公告日期 2024-03-06
注册公告期号 第1890期 注册公告日期 2024-06-07

2024-06-06 第1890期《商标注册公告(一)》

2024-03-06 第1878期《商标初步审定公告》

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