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EXPAS
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EXPAS

待审中

申请号: 53021781

申请日期: 2021-01-15

申请人: 细美事有限公司

国际分类: 7类-机械设备

服务项:

半导体晶片转移用机器人(机械)半导体晶片开发用机器半导体晶片涂层用机器半导体淀积膜用机器半导体基片转移用机器人(机械)半导体基片蚀刻用机器半导体基片清洁用机器半导体基片干燥用机器半导体基片开发用机器半导体基片涂层用机器半导体基片加工等离子用机器半导体晶片清洁用机器半导体晶片蚀刻用机器半导体晶片干燥用机器半导体晶片切割用机器用于加工半导体的芯片焊接用机器用于加工半导体的倒装芯片安装用机器;

0744半导体晶片处理设备平板显示器制造用机器;

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基本信息

商标名称 EXPAS
申请号 53021781 国际分类 7类-机械设备 商标分类表
商标状态 待审中 申请日期 2021-01-15
申请人 细美事有限公司   SEMES CO., LTD. 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标
专用权期限 暂无 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 2020-12-21

商品信息

商品与服务项

半导体晶片转移用机器人(机械)

半导体晶片开发用机器

半导体晶片涂层用机器

半导体淀积膜用机器

半导体基片转移用机器人(机械)

半导体基片蚀刻用机器

半导体基片清洁用机器

半导体基片干燥用机器

半导体基片开发用机器

半导体基片涂层用机器

半导体基片加工等离子用机器

半导体晶片清洁用机器

半导体晶片蚀刻用机器

半导体晶片干燥用机器

半导体晶片切割用机器

用于加工半导体的芯片焊接用机器

用于加工半导体的倒装芯片安装用机器

【0744】半导体晶片处理设备

【0744】平板显示器制造用机器

申请类似群 未申请类似群

申请人信息

申请类型 企业 地区商标 忠清南道商标注册
申请人名称 细美事有限公司(SEMES CO., LTD.)
申请人地址 大韩民国忠清南道天安市西北区稷山邑四产***(77, 4sandan 5-gil, Jiksan-eup, Seobuk-gu, Cheonan-si, Chungcheongnam-do, Republic of Korea)

流程信息

2021-05-28 商标注册申请-不予受理通知书发文

2021-03-27 商标注册申请-补正回文

2021-02-10 商标注册申请-补正通知发文

2021-01-15 商标注册申请-申请收文

公告信息

初审公告期号 暂无 初审公告日期 暂无
注册公告期号 暂无 注册公告日期 暂无

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