基本信息
| 商标名称 | TEPAS | ||
| 申请号 | 53028882 | 国际分类 | 7类-机械设备 商标分类表 |
| 商标状态 | 待审中 | 申请日期 | 2021-01-15 |
| 申请人 | 细美事有限公司 SEMES CO.， LTD. 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 暂无 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 2020-12-21 |
商品信息
| 商品与服务项 |
用于加工半导体的倒装芯片安装用机器 半导体晶片切割用机器 用于加工半导体的芯片焊接用机器 半导体基片开发用机器 半导体基片涂层用机器 半导体晶片清洁用机器 半导体晶片涂层用机器 半导体晶片蚀刻用机器 半导体晶片干燥用机器 半导体晶片开发用机器 半导体基片转移用机器人（机械） 半导体晶片转移用机器人（机械） 半导体淀积膜用机器 半导体基片蚀刻用机器 半导体基片清洁用机器 半导体基片干燥用机器 半导体基片加工等离子用机器 【0744】平板显示器制造用机器 【0744】半导体晶片处理设备 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 企业 | 地区商标 | 忠清南道商标注册 |
| 申请人名称 | 细美事有限公司(SEMES CO.， LTD.) | ||
| 申请人地址 | 大韩民国忠清南道天安市西北区稷山邑四产***(77， 4sandan 5-gil， Jiksan-eup， Seobuk-gu， Cheonan-si， Chungcheongnam-do， Republic of Korea) | ||
流程信息
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2021-05-28 商标注册申请-不予受理通知书发文 2021-04-03 商标注册申请-补正回文 2021-02-19 商标注册申请-补正通知发文 2021-01-15 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 暂无 | 初审公告日期 | 暂无 |
| 注册公告期号 | 暂无 | 注册公告日期 | 暂无 |
