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XINBOND

已注册

申请号: 60025755

申请日期: 2021-10-22

申请人: 细美事有限公司

国际分类: 7类-机械设备

服务项:

0734输送机(机器);

0742切割设备(机器部件);

0744半导体晶片加工机、半导体芯片制造设备、存储芯片制造机、半导体制造设备、制造显示面板用的蚀刻设备、电子工业设备、液晶显示装置制造机器、半导体制造机、半导体晶片处理设备;

0747静电喷涂用自动喷射机;

0752电动清洁机械和设备;

0754电镀机;

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基本信息

商标名称 XINBOND
申请号 60025755 国际分类 7类-机械设备 商标分类表
商标状态 已注册 申请日期 2021-10-22
申请人 细美事有限公司   SEMES CO., LTD. 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标
专用权期限 2022-06-14至2032-06-13 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 2021-09-10

商品信息

商品与服务项

【0734】输送机(机器)

【0742】切割设备(机器部件)

【0744】半导体晶片加工机

【0744】半导体芯片制造设备

【0744】存储芯片制造机

【0744】半导体制造设备

【0744】制造显示面板用的蚀刻设备

【0744】电子工业设备

【0744】液晶显示装置制造机器

【0744】半导体制造机

【0744】半导体晶片处理设备

【0747】静电喷涂用自动喷射机

【0752】电动清洁机械和设备

【0754】电镀机

申请类似群 未申请类似群

申请人信息

申请类型 企业 地区商标 忠清南道商标注册
申请人名称 细美事有限公司(SEMES CO., LTD.)
申请人地址 大韩民国忠淸南道天安市西北区稷山邑四产***(77, 4sandan 5-gil, Jiksan-eup, Seobuk-gu, Cheonan-si, Chungcheongnam-do, Republic of Korea)

流程信息

2022-07-05 商标注册申请-注册证发文

2022-01-26 商标注册申请-受理通知书发文

2021-12-03 商标注册申请-补正通知发文

2021-10-22 商标注册申请-申请收文

公告信息

初审公告期号 第1783期 初审公告日期 2022-03-13
注册公告期号 第1795期 注册公告日期 2022-06-14

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