基本信息
| 商标名称 | HIWIN | ||
| 申请号 | 70095664 | 国际分类 | 7类-机械设备 商标分类表 |
| 商标状态 | 商标无效 | 申请日期 | 2023-03-10 |
| 申请人 | 上银科技股份有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 北京圣岛知识产权代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 暂无 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
【0744】半导体芯片制造设备 【0744】存储芯片制造机 【0744】静电工业设备 【0744】电子工业设备 【0744】静电消除器 【0744】印刷电路板处理机 【0744】半导体制造设备 【0744】半导体晶片处理设备 【0744】半导体晶片加工机 【0744】半导体制造机 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 企业 | 地区商标 | 台湾商标注册 |
| 申请人名称 | 上银科技股份有限公司 | ||
| 申请人地址 | 中国台湾台中市南屯区文山里*** | ||
流程信息
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2024-04-24 驳回复审-实审裁文发文 2023-08-21 驳回复审-申请收文 2023-07-19 商标注册申请-驳回通知发文 2023-04-01 商标注册申请-受理通知书发文 2023-03-10 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 暂无 | 初审公告日期 | 暂无 |
| 注册公告期号 | 暂无 | 注册公告日期 | 暂无 |
