基本信息
| 商标名称 | ISIP | ||
| 申请号 | 5992210 | 国际分类 | 40类-材料加工 商标分类表 |
| 商标状态 | 已注册 | 申请日期 | 2007-04-11 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 2020-02-28至2030-02-27 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
【4015】半导体封装处理 【4015】半导体晶圆级加工处理 【4015】半导体晶圆蚀刻加工处理 |
||
| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 企业 | 地区商标 | 台湾商标注册 |
| 申请人名称 | 日月光半导体制造股份有限公司 | ||
| 申请人地址 | 台湾省高雄市楠梓加工区经*** | ||
流程信息
|
2020-03-13 商标续展-核准通知打印发送 2020-01-18 商标续展-申请收文 2007-04-11 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 第1193期 | 初审公告日期 | 2009-11-27 |
| 注册公告期号 | 第1205期 | 注册公告日期 | 2010-02-28 |
|
2020-03-27 第1689期《注册商标续展公告》 2010-02-27 第1205期《商标注册公告（一）》 2009-11-27 第1193期《商标初步审定公告》 |
|||
