基本信息
| 商标名称 | 积高 | ||
| 申请号 | 58306569 | 国际分类 | 40类-材料加工 商标分类表 |
| 商标状态 | 已注册 | 申请日期 | 2021-08-08 |
| 申请人 | 积高电子（无锡）有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 无锡天大商标知识产权服务有限公司 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 2022-02-14至2032-02-13 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
【4001】层压 【4001】定做材料装配（替他人） 【4001】材料处理信息 【4002】焊接服务 【4015】半导体晶片的加工 【4015】塑料材料铸模 【4015】半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工（替他人） 【4015】半导体、晶片、集成电路的制造处理加工（替他人） 【4015】集成电路的切割或成型加工 【4015】集成电路晶圆的加工（替他人） 【4015】半导体封装处理 【4015】半导体晶圆级加工处理 【4015】半导体晶圆蚀刻加工处理 【4015】半导体、晶片、集成电路的切割加工（替他人） |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 企业 | 地区商标 | 江苏商标注册 |
| 申请人名称 | 积高电子（无锡）有限公司 | ||
| 申请人地址 | 江苏省无锡市梁溪区*** | ||
流程信息
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2022-03-10 商标注册申请-注册证发文 2021-09-07 商标注册申请-受理通知书发文 2021-08-08 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 第1767期 | 初审公告日期 | 2021-11-13 |
| 注册公告期号 | 第1779期 | 注册公告日期 | 2022-02-14 |
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2022-02-13 第1779期《商标注册公告（一）》 2021-11-13 第1767期《商标初步审定公告》 |
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