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已注册

申请号: 50172631

申请日期: 2020-09-29

申请人: 深圳华秋智联股份有限公司

国际分类: 40类-材料加工

服务项:

4001层压;

4002镀锡、镀金、镀银、电镀;

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基本信息

商标名称 NEXTPCB
申请号 50172631 国际分类 40类-材料加工 商标分类表
商标状态 已注册 申请日期 2020-09-29
申请人 深圳华秋智联股份有限公司 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 深圳市深可信专利代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标 否
专用权期限 2021-06-07至2031-06-06 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 暂无

商品信息

商品与服务项

【4001】层压

【4002】镀锡

【4002】镀金

【4002】镀银

【4002】电镀

申请类似群 无 未申请类似群 无

申请人信息

申请类型 企业 地区商标 广东商标注册
申请人名称 深圳华秋智联股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园***

流程信息

2026-03-27 变更商标申请人/注册人名义/地址-变更证明

2026-03-23 变更商标申请人/注册人名义/地址-申请收文

2021-07-10 商标注册申请-注册证发文

2021-07-02 变更商标申请人/注册人名义/地址-核准证明打印发送

2021-06-29 变更商标申请人/注册人名义/地址-申请收文

2021-06-26 变更商标代理人-核准通知打印发送

2021-06-22 变更商标代理人-申请收文

2020-10-27 商标注册申请-受理通知书发文

2020-09-29 商标注册申请-申请收文

公告信息

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