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已注册

申请号: 85335448

申请日期: 2025-05-16

申请人: 深圳市鹏新旭技术有限公司

国际分类: 40类-材料加工

服务项:

硅晶圆的光蚀微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务(替他人)、晶片、半导体、集成电路的加工、装配及封装服务(替他人)、加工晶片、半导体、集成电路,包括加工专用集成电路,逻辑芯片,混合信号芯片以及存储器芯片(替他人);

4001研磨、研磨抛光;

4015为他人定制生产芯片(集成电路)、半导体晶片的定制生产、为他人封装半导体、集成电路光掩膜、电子晶片及电脑晶片的加工(替他人)、半导体封装、半导体晶片的加工、蚀刻、半导体电路的定制生产;

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基本信息

商标名称 PST
申请号 85335448 国际分类 40类-材料加工 商标分类表
商标状态 已注册 申请日期 2025-05-16
申请人 深圳市鹏新旭技术有限公司 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 华进联合专利商标代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标 否
专用权期限 2025-12-14至2035-12-13 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 暂无

商品信息

商品与服务项

硅晶圆的光蚀微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务(替他人)

晶片、半导体、集成电路的加工、装配及封装服务(替他人)

加工晶片、半导体、集成电路,包括加工专用集成电路,逻辑芯片,混合信号芯片以及存储器芯片(替他人)

【4001】研磨

【4001】研磨抛光

【4015】为他人定制生产芯片(集成电路)

【4015】半导体晶片的定制生产

【4015】为他人封装半导体

【4015】集成电路光掩膜、电子晶片及电脑晶片的加工(替他人)

【4015】半导体封装

【4015】半导体晶片的加工

【4015】蚀刻

【4015】半导体电路的定制生产

申请类似群 无 未申请类似群 无

申请人信息

申请类型 企业 地区商标 广东商标注册
申请人名称 深圳市鹏新旭技术有限公司
申请人地址 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区丹锦路18号1栋FAB1厂房A***

流程信息

2026-01-06 商标注册申请-注册证发文

2025-12-15 商标注册申请-排版注册公告

2025-09-17 商标注册申请-初步审定公告通知书发文

2025-09-13 商标注册申请-商标初步审定公告发文

2025-09-13 商标注册申请-排版初审公告

2025-08-19 商标注册申请-受理通知书发文

2025-06-13 商标注册申请-补正通知发文

2025-05-16 商标注册申请-申请收文

公告信息

初审公告期号 第1951期 初审公告日期 2025-09-13
注册公告期号 第1963期 注册公告日期 2025-12-14

2025-12-13 第1963期《商标注册公告(一)》

2025-09-13 第1951期《商标初步审定公告》

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