基本信息
| 商标名称 | IATC | ||
| 申请号 | 89865542 | 国际分类 | 40类-材料加工 商标分类表 |
| 商标状态 | 待审中 | 申请日期 | 2026-01-23 |
| 申请人 | 东圳资产股份有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 暂无 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
晶圆蚀刻处理 晶圆蚀刻处理 晶圆代工 晶圆代工 芯片定制 集成电路定制 集成电路蚀刻处理 半导体封装 半导体封装处理 芯片（集成电路）定制 【4015】芯片（集成电路）定制 【4015】集成电路定制 【4015】半导体封装处理 【4015】半导体晶片的加工 【4015】芯片（集成电路）定制 【4015】芯片定制 【4015】半导体封装 【4015】半导体封装处理 【4015】集成电路定制 【4015】芯片定制 【4015】芯片（集成电路）定制 【4015】半导体封装 【4015】半导体封装 【4015】蚀刻 【4015】集成电路蚀刻处理 【4015】集成电路蚀刻处理 【4015】半导体晶片的加工 【4015】集成电路蚀刻处理 【4015】半导体封装处理 【4015】芯片定制 【4015】蚀刻 【4015】集成电路定制 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 企业 | 地区商标 | 台湾商标注册 |
| 申请人名称 | 东圳资产股份有限公司 | ||
| 申请人地址 | 中国台湾新竹县竹北市东兴里日兴一街1*** | ||
流程信息
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2026-06-25 驳回复审-申请收文 2026-06-02 商标注册申请-驳回通知书发文 2026-05-06 商标注册申请-受理通知书发文 2026-04-13 商标注册申请-补正通知书发文 2026-01-23 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 暂无 | 初审公告日期 | 暂无 |
| 注册公告期号 | 暂无 | 注册公告日期 | 暂无 |
