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HLMC
已注册申请号: 8817978
申请日期: 2010-11-08
申请人: 上海华力半导体有限公司
国际分类: 40类-材料加工
基本信息
| 商标名称 | HLMC | ||
| 申请号 | 8817978 | 国际分类 | 40类-材料加工 商标分类表 |
| 商标状态 | 已注册 | 申请日期 | 2010-11-08 |
| 申请人 | 上海华力半导体有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 2022-07-07至2032-07-06 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
【4001】定制存储芯片(替他人) 【4001】图像底片或图像光罩的烧结加工(替他人) 【4001】集成电路晶片加工(代他人) 【4001】集成电路切割或成型加工(替他人) 【4001】替他人组配集成电路及电子或电脑晶片(替他人) 【4001】蚀刻加工(替他人) 【4001】切割加工(替他人) 【4001】装配或封装加工(替他人) 【4001】依他人指示作半导体晶片集成电路制造处理加工(替他人) 【4001】为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片 【4001】半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人) 【4001】半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人) 【4001】半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工(替他人) 【4001】半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人) 【4001】定做材料装配(替他人) 【4001】集成电路定制 【4001】半导体定制 【4001】指定材料组装(代他人) 【4001】材料处理信息 【4001】定制晶片(替他人) 【4002】金属处理 【4003】纺织品化学处理 【4004】木器制作 【4005】纸张处理 【4006】光学玻璃研磨 【4007】烧制陶器 【4008】食物及饮料的防腐处理 【4009】剥制加工 【4010】毛皮防蛀处理 【4011】图像转印处理(替他人) 【4011】照相凹板印刷 【4011】印刷 【4012】净化有害材料 【4013】空气清新 【4014】水净化 【4015】化学试剂加工和处理 【4015】燃料加工 【4015】能源生产 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 地区商标 | 上海商标注册 | |
| 申请人名称 | 上海华力半导体有限公司 | ||
| 申请人地址 | 上海市浦东新区*** | ||
流程信息
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2025-11-21 商标转让-转让证明发文 2025-11-06 商标转让-缴费通知书发文 2025-10-27 商标转让-申请收文 2021-09-10 商标续展-核准通知打印发送 2021-08-30 商标续展-申请收文 2021-08-07 变更商标申请人/注册人名义/地址-核准证明打印发送 2021-08-04 变更商标申请人/注册人名义/地址-申请收文 2012-07-26 商标注册申请-打印注册证 2010-11-30 商标注册申请-打印受理通知 2010-11-08 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 第1306期 | 初审公告日期 | 2012-04-06 |
| 注册公告期号 | 第1318期 | 注册公告日期 | 2012-07-07 |
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2025-11-20 第1960期《商标转让/移转公告》 2021-09-20 第1760期《注册商标续展公告》 2021-08-13 第1755期《商标注册人/申请人名义及地址变更公告》 2012-07-06 第1318期《商标注册公告(一)》 2012-04-06 第1306期《商标初步审定公告》 |
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