加载中...
*来源于中国商标网数据,仅供参考
KLT
查看报告
风险监测

监测动态

取消监测

近似商标

相同商标

风险动态

KLT

已初审

申请号: 87419964

申请日期: 2025-09-03

申请人: 京隆科技(苏州)有限公司

国际分类: 40类-材料加工

服务项:

半导体晶圆、半导体晶片之封装加工服务、半导体晶片之研磨、切割及封装加工服务、半导体晶圆之研磨、切割及蚀刻加工服务、定做半导体晶圆、半导体晶片(为他人);

4015半导体晶片的定制生产、为他人封装半导体、半导体封装、半导体电路的定制生产、半导体导线加工服务、半导体晶片的加工、半导体晶片之雷射刻字服务;

... 展开 收起

基本信息

商标名称 KLT
申请号 87419964 国际分类 40类-材料加工 商标分类表
商标状态 已初审 申请日期 2025-09-03
申请人 京隆科技(苏州)有限公司 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 苏州赛睿知识产权代理事务所(普通合伙) 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标 否
专用权期限 暂无 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 暂无

商品信息

商品与服务项

半导体晶圆、半导体晶片之封装加工服务

半导体晶片之研磨、切割及封装加工服务

半导体晶圆之研磨、切割及蚀刻加工服务

定做半导体晶圆、半导体晶片(为他人)

【4015】半导体晶片的定制生产

【4015】为他人封装半导体

【4015】半导体封装

【4015】半导体电路的定制生产

【4015】半导体导线加工服务

【4015】半导体晶片的加工

【4015】半导体晶片之雷射刻字服务

申请类似群 无 未申请类似群 无

申请人信息

申请类型 企业 地区商标 江苏商标注册
申请人名称 京隆科技(苏州)有限公司
申请人地址 江苏省苏州市苏州工业园区方洲***

流程信息

2026-07-29 商标注册申请-初步审定公告通知书发文

2026-07-27 商标注册申请-排版初审公告

2026-07-27 商标注册申请-商标初步审定公告发文

2026-05-27 商标注册申请-驳回通知书发文

2025-11-10 商标注册申请-受理通知书发文

2025-10-21 商标注册申请-补正通知书发文

2025-09-03 商标注册申请-申请收文

公告信息

初审公告期号 第1993期 初审公告日期 2026-07-27

异议期:22天申请异议认为初审公告的商标不具有合法性,在公告之日起3个月内提出异议

注册公告期号 暂无 注册公告日期 暂无

2026-07-27 第1993期《商标初步审定公告》

现成商标  早买早用

更多