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芯传承
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芯传承

已注册

申请号: 63731389

申请日期: 2022-04-01

申请人: 上海传芯半导体有限公司

国际分类: 9类-科学仪器

服务项:

硬面光掩模基板、硬面光掩模用铬薄膜;

0911光学玻璃;

0913光学半导体、半导体芯片、集成电路、大规模集成电路、半导体器件、芯片(集成电路)、集成电路用晶片、石英晶体、半导体;

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基本信息

商标名称 芯传承
申请号 63731389 国际分类 9类-科学仪器 商标分类表
商标状态 已注册 申请日期 2022-04-01
申请人 上海传芯半导体有限公司 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 上海勘合商务咨询有限公司 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标 否
专用权期限 2022-12-07至2032-12-06 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 暂无

商品信息

商品与服务项

硬面光掩模基板

硬面光掩模用铬薄膜

【0911】光学玻璃

【0913】光学半导体

【0913】半导体芯片

【0913】集成电路

【0913】大规模集成电路

【0913】半导体器件

【0913】芯片(集成电路)

【0913】集成电路用晶片

【0913】石英晶体

【0913】半导体

申请类似群 无 未申请类似群 无

申请人信息

申请类型 企业 地区商标 上海商标注册
申请人名称 上海传芯半导体有限公司
申请人地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区沧海路26***

流程信息

2024-05-18 变更商标申请人/注册人名义/地址-核准证明打印发送

2024-04-19 变更商标申请人/注册人名义/地址-申请收文

2022-12-29 商标注册申请-注册证发文

2022-08-27 商标注册申请-等待驳回复审

2022-07-02 商标注册申请-驳回通知发文

2022-05-19 商标注册申请-受理通知书发文

2022-05-09 商标注册申请-补正通知发文

2022-04-01 商标注册申请-申请收文

公告信息

初审公告期号 第1806期 初审公告日期 2022-09-06
注册公告期号 第1818期 注册公告日期 2022-12-07

2024-05-20 第1888期《商标注册人/申请人名义及地址变更公告》

2022-12-06 第1818期《商标注册公告(一)》

2022-09-06 第1806期《商标初步审定公告》

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