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连邦
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连邦

商标无效

申请号: 2021657

申请日期: 2001-02-09

申请人: 连邦科技股份有限公司

国际分类: 9类-科学仪器

服务项:

0908半导体;

0913电脑晶片光罩(制集成电路用电子元器件)矽晶片矽晶圆积体电路半导体晶片半导体元件电子电路印刷电路;

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基本信息

商标名称 连邦
申请号 2021657 国际分类 9类-科学仪器 商标分类表
商标状态 商标无效 申请日期 2001-02-09
申请人 连邦科技股份有限公司   BRILLIANCE SEMICONDUCTOR INC. 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 永新专利商标代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标
专用权期限 2002-12-21至2012-12-20 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 暂无

商品信息

商品与服务项

【0908】半导体

【0913】电脑晶片

【0913】光罩(制集成电路用电子元器件)

【0913】矽晶片

【0913】矽晶圆

【0913】积体电路

【0913】半导体晶片

【0913】半导体元件

【0913】电子电路

【0913】印刷电路

申请类似群 未申请类似群

申请人信息

申请类型 企业 地区商标 台湾商标注册
申请人名称 连邦科技股份有限公司(BRILLIANCE SEMICONDUCTOR INC.)
申请人地址 中国台湾新竹科学工业园区园区二路***(2F,NO.40,PARK AVE.II,SCIENCE-BASED INDUSTRIAL PARK,HSINCHU,TAIWAN)

流程信息

2003-01-15 商标注册申请-打印注册证

2002-05-10 商标注册申请-补正回文

2002-05-10 商标注册申请-补正收文

2002-03-22 商标注册申请-补正回文

2002-03-22 商标注册申请-补正收文

2002-01-18 商标注册申请-申请收文

公告信息

初审公告期号 第848期 初审公告日期 2002-09-21
注册公告期号 第860期 注册公告日期 2002-12-21

2014-02-06 第1394期《注册商标未续展注销公告》

2002-12-21 第860期《商标注册公告(一)》

2002-09-21 第848期《商标初步审定公告》

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