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金田
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金田

已注册

申请号: 84139774

申请日期: 2025-03-19

申请人: 泉州金田电子线路板有限公司

国际分类: 9类-科学仪器

服务项:

0901计算机;

0913半导体、集成电路用晶片、传感器集成电路芯片(集成电路)电子芯片印刷电路板;

0922电池极板;

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基本信息

商标名称 金田
申请号 84139774 国际分类 9类-科学仪器 商标分类表
商标状态 已注册 申请日期 2025-03-19
申请人 泉州金田电子线路板有限公司 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 泉州市泉慧知识产权代理事务所(普通合伙) 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标
专用权期限 2025-12-14至2035-12-13 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 暂无

商品信息

商品与服务项

【0901】计算机

【0913】半导体

【0913】集成电路用晶片

【0913】传感器

【0913】集成电路

【0913】芯片(集成电路)

【0913】电子芯片

【0913】印刷电路板

【0922】电池极板

申请类似群 未申请类似群

申请人信息

申请类型 企业 地区商标 福建商标注册
申请人名称 泉州金田电子线路板有限公司
申请人地址 福建省泉州市洛江区双阳街道前洋社区阳***

流程信息

2025-09-13 商标注册申请-商标初步审定公告发文

2025-07-16 商标注册申请-驳回通知发文

2025-04-03 商标注册申请-受理通知书发文

2025-03-19 商标注册申请-申请收文

公告信息

初审公告期号 第1951期 初审公告日期 2025-09-13
注册公告期号 第1963期 注册公告日期 2025-12-14

2025-12-13 第1963期《商标注册公告(一)》

2025-09-13 第1951期《商标初步审定公告》

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