基本信息
| 商标名称 | 竣合信 | ||
| 申请号 | 73062194 | 国际分类 | 9类-科学仪器 商标分类表 |
| 商标状态 | 已注册 | 申请日期 | 2023-07-25 |
| 申请人 | 苏州竣合信半导体科技有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 苏州永佳知识产权代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 2024-01-21至2034-01-20 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
【0910】用于测试印刷电路板的测试针 【0910】半导体测试用探针 【0910】半导体测试设备 【0910】用于测试印刷电路板的测试适配器 【0910】用于测试印刷电路板的测试装置 【0910】半导体检测机 【0913】半导体器件 【0913】电动控制装置 【0913】电动控制设备 【0913】印刷电路板 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 地区商标 | 江苏商标注册 | |
| 申请人名称 | 苏州竣合信半导体科技有限公司 | ||
| 申请人地址 | 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路333号苏州纳米城II区纳米健康产业园1号*** | ||
流程信息
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2024-02-25 商标注册申请-注册证发文 2023-10-20 商标注册申请-商标初步审定公告发文 2023-08-10 商标注册申请-受理通知书发文 2023-07-25 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 第1860期 | 初审公告日期 | 2023-10-20 |
| 注册公告期号 | 第1872期 | 注册公告日期 | 2024-01-21 |
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2024-01-20 第1872期《商标注册公告（一）》 2023-10-20 第1860期《商标初步审定公告》 |
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