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TSIWLCSP
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商品/服务项：印刷；研磨抛光；金属处理；激光切割；激光划线；焊接；镀锡；定做材料装配(替他人)；电镀；磁化；
TEIWLCSP
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商品/服务项：机械研究；化学分析；材料测试；包装设计；质量评估；质量检测；研究与开发(替他人)；物理研究；计算机软件设计；技术研究；
TSIWLMCP
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商品/服务项：质量评估；质量检测；研究与开发(替他人)；物理研究；计算机软件设计；技术研究；机械研究；化学分析；材料测试；包装设计；
晶方
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商品/服务项：镀锡；焊接；金属处理；印刷；磁化；研磨抛光；激光切割；激光划线；定做材料装配(替他人)；电镀；
晶方
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商品/服务项：机械研究；包装设计；计算机软件设计；质量评估；物理研究；化学分析；材料测试；质量检测；研究与开发(替他人)；技术研究；
WLMCP
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商品/服务项：材料测试；包装设计；质量评估；质量检测；研究与开发(替他人)；物理研究；计算机软件设计；技术研究；机械研究；化学分析；
TSIWLMCP
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商品/服务项：印刷；研磨抛光；金属处理；激光切割；激光划线；焊接；镀锡；定做材料装配(替他人)；磁化；电镀；
TEIWLMCP
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商品/服务项：质量评估；质量检测；研究与开发(替他人)；物理研究；计算机软件设计；技术研究；机械研究；化学分析；材料测试；包装设计；
OLCSP;W
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商品/服务项：机械研究；包装设计；计算机软件设计；质量评估；物理研究；化学分析；材料测试；质量检测；研究与开发(替他人)；技术研究；
LCSP
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商品/服务项：公共汽车；大客车；卡车；厢式汽车；小汽车；汽车；救护车；房车；无人驾驶汽车；自动驾驶汽车；
TEIWLMCP
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商品/服务项：中心加工装置(信息处理器)；手提电话；晶片(锗片)；集成电路；光导丝(光学纤维)；电子芯片；电容器；电导体；磁性材料和器件；半导体；
OLCSP;W
已注册
商品/服务项：手提电话；电导体；光导丝(光学纤维)；电容器；磁性材料和器件；集成电路；晶片(锗片)；中心加工装置(信息处理器)；电子芯片；半导体；
WLMCP
已注册
商品/服务项：中心加工装置(信息处理器)；手提电话；晶片(锗片)；集成电路；光导丝(光学纤维)；电子芯片；电容器；电导体；磁性材料和器件；半导体；
WLMCP
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商品/服务项：印刷；研磨抛光；金属处理；激光切割；激光划线；焊接；镀锡；定做材料装配(替他人)；电镀；磁化；
TSIWLCSP
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商品/服务项：质量评估；质量检测；研究与开发(替他人)；物理研究；计算机软件设计；技术研究；机械研究；化学分析；材料测试；包装设计；
TSIWLMCP
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商品/服务项：中心加工装置(信息处理器)；手提电话；晶片(锗片)；集成电路；光导丝(光学纤维)；电子芯片；电容器；电导体；磁性材料和器件；半导体；
TEIWLMCP
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商品/服务项：印刷；研磨抛光；金属处理；激光切割；激光划线；焊接；镀锡；定做材料装配(替他人)；电镀；磁化；
TEI
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商品/服务项：印刷；研磨抛光；金属处理；激光切割；激光划线；焊接；镀锡；定做材料装配(替他人)；电镀；磁化；
晶方
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商品/服务项：手提电话；电导体；光导丝(光学纤维)；电容器；磁性材料和器件；集成电路；晶片(锗片)；中心加工装置(信息处理器)；电子芯片；半导体；
晶方
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商品/服务项：自动驾驶汽车；无人驾驶汽车；房车；救护车；汽车；小汽车；厢式汽车；卡车；大客车；公共汽车；
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