商品/服务项：所有上述服务均与光学测量和照明系统、用于测量的激光系统、导电胶等无关；有关在电力和电子产品方面的知识产权和专项技术方面的版权的许可证颁发，包括聚合体电子产品；

商品/服务项：电子产品方面的知识产权和版权的许可证颁发，尤其是聚合材料的电子产品，所有上述服务均无关于光学测量和照明装置、测量用激光系统，导电粘合剂；

商品/服务项：冷压箔；所有上述产品尤其是用于电子产品和聚合材料电子产品，还可用于电子电气、显示器、触摸屏显示器、电容开关、钥匙以及传感器，还可用于太阳能电池的方面；铸模零部件，其主要由塑料材料和/或聚合物组成，这些材料为完全透明或部分透明或半透明功能层；冲压箔、；薄片箔（不包括含有量主要百分比导电粘合剂层的分离箔及分离薄膜）；塑料薄片；薄膜；转印箔和薄片箔（不包括含有量主要百分比导电粘合剂层的分离箔及分离薄膜）和主要由塑料组成的箔扎带（非为包装用）；热压箔；冲压箔；完全或部分透明，或半透明功能层，其柔性负载基不包含大量百分比导电粘合剂，但具有非导电表面区域和导电表面区域；薄膜（不是用于包装的），箔片（不是用于包装的），箔片（非用于包装）和箔带（非用于包装），主要由塑料材料和/或聚合物组成，其为完全或部分透明，或半透明的功能层，完全或部分透明，或半透明的电极或导电路径，不包括含有大量百分比导电粘合剂的电极或导电路径；

商品/服务项：集成电路和电子元件；电气和/或电子和/或光学和/或光电子组件和/或电路，不包括光学测量和照明系统以及用于测量的激光系统；电气和/或电子操作者控制元件，特别是触摸感应的和/或触觉操作员控制组件，比如像触摸板、触摸屏或者触摸传感器；天线；导电衬垫；电气和/或电子导电路径，不包括用作电极或导电路径的粘合剂；电极；有源或者无源电子元件；集成电路；电气、电子以及光学元件，电气和电子开关和电路，还包括印刷电路板（上述均不属别类）；显示器，特别是液晶显示器，有机发光二极管显示器，电致显示器，电泳显示器；作为组装件的发光二极管或者激光二极管；视觉显示元件；半导体；所有上述产品尤其是用于电子产品和聚合体电子产品的方面，还可用于电子设备，显示器，触摸屏显示器，天线，电池，电子存储器，无线电频率识别，射频识别标签，智能卡，对商品的防盗保护系统，电容开关，钥匙和/或传感器，还可用于太阳能电池；所有上述产品尤其是以薄片、薄膜以及薄膜带为形式的，尤其是用作卷状用品，粘贴物，标牌，带子，细丝，圆盘，卡片，板材或者整体包装物；所有上述产品还包括可编码和光学活性的干扰、极化和/或液晶层和/或光学活性的三维结构；电气和/或电子功能层，尤其是配有电子电路和/或电子元件的印刷有机功能层和/或无机功能层，不包括导电胶粘剂；电气和/或电子功能层，尤其是在挠性载体基片上的配有电子电路和/或电子元件的非传导性和/或半传导性和/或传导性功能层，不包括导电胶粘剂；在挠性载体基片上的具有非传导性表面区域和传导性表面区域的以全部或者部分透明的或者半透明功能层（电气和/或电子元件）为形式的电子和光学组件，传导性表面区域，尤其是包括导电路径，导电衬垫，矩阵点，金属和/或导电聚合物的网格或者矩阵，不包括导电胶粘剂；电气和/或电子功能层次，即完全或部分透明或半透明的电极或者导电路径，不包括用于电极或导电路径的粘合剂；

商品/服务项：有机发光二极管显示器；电极；天线；显示器.；显示器.；触摸屏显示器；触摸屏显示器；钥匙和/或传感器以及太阳能电池；显示器；显示器；特别是液晶显示器；特别是液晶显示器；电泳显示器；电泳显示器；有机发光二极管显示器；

商品/服务项：聚合材料的电子产品方面的研究、开发以及技术咨询，特许经营理念的技术咨询，即，电子产品方面的工业专向技术的信息，尤其是聚合材料的电子产品；有关电子功能层应用可能性的技术咨询，尤其是电子产品方面的透明或者半透明的功能层；电气功能层的研究、开发，尤其是电子产品方面的透明或者半透明的功能层；

商品/服务项：电子产品方面的研究，开发以及技术咨询；所有上述服务均与光学测量和照明系统、用于测量的激光系统、导电胶等无关；电气功能层的研究、开发以及设计，尤其是用于电子产品和电子电路和/或电子元件方面的透明或者半透明的功能层；有关应用电气功能层可能性的技术咨询，尤其是用于电子产品和电子电路和/或电子元件方面的透明或者半透明的功能层；有关下列的咨询，包括电子产品方面的特许经营理念的技术分析；

商品/服务项：传导性表面区域，尤其是包括导电路径，导电衬垫；由塑料或者主要为塑料材料和/或聚合体的制品和元件（半加工制品），即全部或者部分透明或者半透明功能层的制品，尤其是全部或者部分透明或者半透明电极或者导电路径，不包括用做电极或导电路径的粘合剂；配有电子电路和/或电子元件的主要由塑料材料和/或聚合体制成的铝箔板（不是用于包装）和铝箔带（不是用于包装的），上述由非传导性和/或半传导性和/或传导功能层制成，不包括用做电极或导电路径的粘合剂；金属薄片（不是用于包装的），铝箔片（不是用于包装的）；由塑料或者主要为塑料材料和/或聚合体制的圆片，由塑料或者主要为塑料材料和/或聚合体制的卡片，由塑料或者主要为塑料材料和/或聚合体制的板材；由塑料或者主要为塑料材料和/或聚合体制的带子（不是用于医学也非用于家庭的）；用于粘贴物和标签的由塑料或者主要为塑料材料和/或聚合体的制品（半加工制品），不包括导电胶粘剂；薄膜（不是用于包装的），铝箔纸（不是用于包装的），铝箔板（不是用于包装的）以及铝箔带（不是用于包装的），上述主要为塑料材料和/或聚合体的制品，还配有或者以全部或者部分透明或者半透明功能层为形式的制品，尤其是全部或者部分透明或者半透明电极或者导电路径，不包括用作电极或导电路径的粘合剂；细丝（不是用于纺织物的）；塑料或者主要由塑料和/或聚合体制成的圆片、卡片以及板子；塑料或者主要由塑料和/或聚合体制成的带子（不是用于医学）（也非用于家庭的）；用于粘贴物和标签的塑料或者主要由塑料和/或聚合体制成的制品（半加工制品），不包括导电胶粘剂；层压金属薄片，包括层压到基片上的主要由塑料制成的承载薄膜和增加层，主要由塑料制成的金属薄片（不是用于包装的）；冲压金属薄片（不是用于包装），热冲压金属薄片，冷冲压金属薄片，包装用的转印金属薄片，包括主要由塑料和至少一层转印层制成的承载薄膜，为了粘贴在基片上可从承载薄膜上剥离该转印膜；所有上述产品特别用于电子产品和聚合物的电子产品以及家用电子电器，显示器，触摸屏显示器，电容式开关，钥匙和/或传感器以及太阳能电池；由非传导性和/或半传导性和/或传导功能层制成的配有电子电路和/或电子元件的主要由塑料和/或聚合体制成的喷射注模部件，尤其是在喷射注塑流程中通过金属薄片装饰方法生产的制品，即嵌件成型，模内装饰（IMD）或者模内贴标（IML），不包括用做电极或导电路径的粘合剂；配有全部透明或者部分透明或者半透明功能层的主要由塑料和/或聚合体制成的喷射注模部件（半加工制品），尤其是全部透明或者部分透明或者半透明的电极或者导电路径，尤其是在喷射注塑流程中通过金属薄片装饰方法生产的制品，即嵌件成型，模内装饰（IMD）或者模内贴标（IML），不包括用做电极或导电路径的粘合剂；由塑料或者主要由塑料和/或聚合体制成的半加工制品，即薄膜，塑料层压板，层压金属薄片（不包括分离箔或分离膜形式的粘合剂）以及冲压金属薄片；细丝（不是用于纺织物）；冲压金属薄片，热冲压金属薄片，冷冲压金属薄片，转印金属薄片和层压（无导电胶层）金属薄片以及金属薄带，上述主要为塑料制品（包装用途除外）；由塑料或者主要为塑料材料和/或聚合体制成的制品（半加工制品），在挠性载体基片上的具有非传导性表面区域和传导性表面区域的全部或者部分透明的或者半透明功能层（未被导电胶定型）；

商品/服务项：暂无