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商品/服务项：电子工业设备；自动操作机(机械手)；将未分开的连续条状半导体芯片锯割和整修成为单个半导体芯片的自动化设备；将半导体芯片用带子捆成包裹和包装成卷的自动化设备；以条件为引导的自动化设备；以激光或墨水在半导体芯片上做标记用于识别所有权和产品品质的自动化设备；用于发现半导体芯片功能缺陷的自动化设备；用于发现半导体芯片的微小可视机械缺陷的自动化设备；用于半导体芯片和电子零部件焊接引线、封装、标记、锯割、整修、定型、检测和包装的自动化设备；用于半导体芯片和电子零部件焊接引线、封装、标记、锯割、整修、定型、检测和包装的自动操作机；半导体工业用自动化设备；半导体工业用自动操作机；
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