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申请时间 初审时间 注册时间
FURESIN
1类-化学原料 已注册
申请号:
75730930
申请日期:2023-12-12
注册日期:2024-08-21
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

0104半导体制造用蚀刻剂印刷电路板制造用蚀刻剂半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料光致抗蚀剂润湿剂

0106实验室分析用化学品(非医用、非兽医用)科学用化学制剂(非医用、非兽医用)

0108未加工人造树脂、未加工聚合树脂、未加工合成树脂、未加工丙烯酸树脂、未加工有机硅树脂、硅氧烷

0104半导体制造用蚀刻剂印刷电路板制造用蚀刻剂半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料光致抗蚀剂润湿剂

0106实验室分析用化学品(非医用、非兽医用)科学用化学制剂(非医用、非兽医用)

0108未加工人造树脂、未加工聚合树脂、未加工合成树脂、未加工丙烯酸树脂、未加工有机硅树脂、硅氧烷

求购
涪立芯
1类-化学原料 已注册
申请号:
75743518
申请日期:2023-12-12
注册日期:2024-06-07
最新流程: 商标注册申请 | 注册证发文
服务项:

0104润湿剂、半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料、光致抗蚀剂、印刷电路板制造用蚀刻剂、半导体制造用蚀刻剂;

0106实验室分析用化学品(非医用、非兽医用)、科学用化学制剂(非医用、非兽医用);

0108未加工有机硅树脂、未加工人造树脂、未加工合成树脂、未加工聚合树脂、硅氧烷、未加工丙烯酸树脂;

0104润湿剂、半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料、光致抗蚀剂、印刷电路板制造用蚀刻剂、半导体制造用蚀刻剂;

0106实验室分析用化学品(非医用、非兽医用)、科学用化学制剂(非医用、非兽医用);

0108未加工有机硅树脂、未加工人造树脂、未加工合成树脂、未加工聚合树脂、硅氧烷、未加工丙烯酸树脂;

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